Подразделение Intel (NASDAQ:INTC) по контрактному производству столкнулось с проблемой после того, как испытания с Broadcom (AVGO) не увенчались успехом, сообщило в среду агентство Reuters со ссылкой на людей, знакомых с ситуацией.
В ходе испытаний Broadcom отправляла полупроводниковые подложки - большие диски, используемые для изготовления микрочипов, - через передовой производственный процесс Intel, называемый 18A. В прошлом месяце Broadcom забрала подложки у Intel и, изучив результаты, пришла к выводу, что процедура 18A не готова к массовому производству, заявили эти люди.
Агентство Reuters сообщило, что не может подтвердить текущее состояние партнерства Broadcom с Intel, а также то, решила ли Broadcom отказаться от потенциального соглашения о производстве.
Intel, напротив, уверена в возможностях своей технологии 18A.
"Intel 18A находится в рабочем состоянии, эффективно работает и достигает хороших результатов, и мы планируем начать массовое производство в следующем году", - заявил представитель Intel. "Различные компании проявляют значительный интерес к Intel 18A, но в соответствии с нашей политикой мы не раскрываем подробности обсуждений с конкретными клиентами".
Broadcom не пришла к окончательному выводу.
"Мы оцениваем продукты и услуги Intel Foundry и еще не закончили эту оценку", - отметил представитель компании.
Сектор контрактного производства Intel, созданный в 2021 году как центральный элемент плана генерального директора Пэта Гелсингера по омоложению компании, имеет жизненно важное значение для инвестиций Intel в размере 100 миллиардов долларов в новые производственные площадки и расширение производства на территории Соединенных Штатов. Успех этого начинания зависит от привлечения крупных клиентов, таких как Nvidia (NASDAQ:NVDA) и Apple (NASDAQ:AAPL), к использованию своих производственных мощностей.
Литейное подразделение компании сообщило об операционных убытках в размере 7 миллиардов долларов в 2023 году, что больше, чем убытки в размере 5,2 миллиарда долларов годом ранее. Руководители компании ожидают, что подразделение выйдет на уровень безубыточности к 2027 году.
Процесс производства микросхем чрезвычайно сложен и включает в себя более 1000 отдельных операций на заводе по производству полупроводников (fab), а производственный цикл занимает более трех месяцев. Ключевым показателем успеха является коэффициент выхода продукции - доля функциональных микросхем на каждой подложке. Этот показатель необходим для масштабирования производства, чтобы удовлетворить требования крупнейших разработчиков микрочипов.
Инженеры Broadcom выразили обеспокоенность эффективностью технологии Intel 18A, в частности, упомянув о количестве дефектов или общем качестве производимых микросхем, как сообщает Reuters.
Для сравнения: тайваньская компания TSMC (TSM), занимающая лидирующие позиции в производстве сложных микросхем, при больших объемах производства устанавливает цены на свои подложки примерно в 23 000 долларов за штуку.
Перенос дизайна микрочипа от одного производителя, например TSMC, к другому, например Samsung или Intel, может быть трудоемким процессом, занимающим несколько месяцев и требующим привлечения команды инженеров, особенно если микрочип сложный и технологии производства значительно отличаются.
Недавно Intel предоставила производителям микрочипов свои инструменты для производства по техпроцессу 18A. Гелсингер заявил, что компания намерена подготовиться к производству собственных микрочипов к концу этого года, а в 2025 году планирует начать массовое производство для других компаний.
Эта статья была создана и переведена при содействии AI и прошла проверку редактором. Для получения более подробной информации ознакомьтесь с нашими правилами и условиями.