Investing.com — Под влиянием резкого роста спроса на искусственный интеллект тайваньский производитель микросхем TSMC намерен инвестировать около 90 млрд тайваньских долларов ($2,87 млрд) в современное предприятие по производству передовых чипов на Тайване, пишет Reuters.
Чтобы удовлетворить потребности рынка, TSMC планирует создать передовой завод по производству упаковки в научном парке Tongluo, согласно заявлению компании, директор которой недавно сообщил о невозможности целиком удовлетворить потребительский спрос, и о планах удвоить свои мощности для усовершенствованной упаковки, которая будет включать в себя сразу несколько чипов в одном устройстве для экономии производства мощных вычислений.
Для усовершенствованной такой упаковки, особенно микросхем на пластине на подложке (CoWoS) у TSMC не хватает мощности.
TSMC как ведущий производитель чипов для ИИ, в том числе для Nvidia и Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD.O), не смогла компенсировать слабость на рынке, поскольку мировая экономика восстанавливается медленнее, чем ожидалось.
— При подготовке использованы материалы Reuters
Читайте нас в Telegram и «ВКонтакте».