Память Micron HBM3E будет использоваться в новых GPU-платформах AMD серии MI350

БОЙСЕ, Айдахо - Micron Technology, Inc. (NASDAQ:MU), ведущий игрок в индустрии полупроводников с рыночной капитализацией $129 млрд, объявила в четверг, что её решение памяти HBM3E 36GB 12-high будет интегрировано в предстоящие GPU-платформы AMD Instinct MI350 Series. Согласно данным InvestingPro, Micron демонстрирует сильную динамику с доходностью 9% за последнюю неделю.

Новая серия AMD Instinct MI350, построенная на архитектуре AMD CDNA 4, будет оснащена 288 ГБ высокоскоростной памяти Micron на каждый GPU, обеспечивая пропускную способность до 8 ТБ/с. Эта конфигурация позволяет поддерживать ИИ-модели с параметрами до 520 миллиардов на одном GPU.

В полной платформенной конфигурации серия MI350 предлагает до 2,3 ТБ памяти HBM3E и достигает пиковой теоретической производительности до 161 ПФЛОПС с точностью FP4, согласно пресс-релизу компании.

"Лидерство Micron в индустрии HBM3E и технологические инновации обеспечивают улучшенные преимущества TCO для конечных клиентов с высокой производительностью для требовательных систем ИИ", - заявил Правин Вайдьянатан, вице-президент и генеральный менеджер по облачным продуктам памяти в Micron. Сильная рыночная позиция компании отражается в впечатляющем росте выручки на 71% за последние двенадцать месяцев. Анализ InvestingPro раскрывает множество дополнительных индикаторов роста и финансовых показателей, доступных подписчикам, вместе с комплексным отчетом Pro Research, который предоставляет глубокое понимание рыночной позиции Micron и будущего потенциала.

Джош Фридрих, корпоративный вице-президент по инженерии продуктов AMD Instinct в AMD, заявил, что решение памяти Micron "играет ключевую роль в раскрытии производительности и энергоэффективности" новых ускорителей, помогая клиентам "обучать более крупные модели ИИ, ускорять вывод и решать сложные задачи HPC".

Компании подчеркнули, что их сотрудничество обеспечивает более быстрый выход на рынок решений ИИ благодаря совместным инженерным усилиям, оптимизирующим совместимость между памятью Micron и GPU-платформами AMD.

Продукт Micron HBM3E 36GB 12-high был квалифицирован на нескольких ведущих платформах ИИ, сообщила компания.

В других недавних новостях, Micron Technology объявила о значительных инвестициях в размере примерно $200 млрд в производство полупроводников и исследования в США, что, как ожидается, создаст 90 000 рабочих мест. Эти инвестиции включают $150 млрд в отечественное производство памяти и $50 млрд в исследования и разработки, с планами расширения объектов в Айдахо, Нью-Йорке и Вирджинии. Micron также получила финансирование в размере $275 млн по программе CHIPS Act для своего объекта в Вирджинии и ожидает до $6,4 млрд общего финансирования по CHIPS Act для своих проектов в США. Кроме того, Micron была выбрана Nvidia в качестве первого поставщика нового решения памяти под названием SOCAMM, которое разработано для серверов ИИ в центрах обработки данных. Это развитие ставит Micron впереди конкурентов, таких как Samsung и SK Hynix, на этом развивающемся рынке. Что касается аналитиков, Citi повысила целевую цену для Micron до $130, ссылаясь на более высокие, чем ожидалось, цены на DRAM, в то время как UBS повысила свою цель до $120, отмечая стабильный спрос на DDR. Mizuho также скорректировала свою целевую цену до $130, подчеркивая потенциальный рост Micron на рынке высокоскоростной памяти.

Эта статья была переведена с помощью искусственного интеллекта. Для получения дополнительной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с нашими Условиями использования.